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5G高頻基板材料

5G行動通訊具有大頻寬、廣連結、低延遲等特點,在邁入商轉之際,除了基礎通訊建設之密集布建外,智慧終端之低信號耗損性是信號效率維持的關鍵,所以如何對應毫米波高速且巨量訊號傳遞、電子產品輕薄短小與多層板的需求,以及隨之產生的導熱問題等等,勢必影響基板材料的布局。工研院材化所深耕5G高頻基板材料技術開發,從銅箔、樹脂原料布局至銅箔基板配方、軟板材料、量測技術等專利布局,以符合5G低介電、低耗損的材料需求,將有助於加速5G產業的推動與發展。

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